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PAC
基于开放兼容、易于部署的软硬件生态，将高精高速运动控制能力与高效信息处理能力有机结合，赋能复杂工业场景。
Q Plus系列
性能强悍、灵活扩展、稳定高效、全能集成
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HC-Q系列
全能集成、功能丰富
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数字量输入？
超薄外形、可拆卸端子、超快响应
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数字量输出？
超薄外形、可拆卸端子、超快响应
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数字量混合？
超薄外形、可拆卸端子、超快响应
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模拟量输入？
超薄外形、可拆卸端子、精准测量，快速响应
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模拟量输出？
超薄外形、可拆卸端子、精准输出、快速响应
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继电器输出？
轻薄尺寸、稳定可靠、安心易用
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耦合器？
规格丰富、高精控制、超薄外形、可拆卸端子、适配Q系列？
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分支器？
星型拓扑、支持级联、6通道EtherCAT分支器
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温度测量？
精度灵敏、安全可靠、超薄外形、可拆卸端子
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串口通讯？
串口类型可选、超薄外形、可拆卸端子
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